5G毫米波模组SRM825W 美格智能

美格智能SRM825W模组是⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz和mmWave模组，采用M.2封装方式，集成了高通最新⼀代的骁龙SDX55基带芯片，符合3GPP Release 15 协议标准，可支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署。

针对不同目标地区，设计了不同子型号，可支持5G NR Sub-6GHz和mmWave网络，同时向下兼容支持3G/4G网络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。

同时SRM825W模组支持Qualcomm IZat™ Gen 9定位技术，内置了多星座高精度G N S S 接收机，支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS，可提供快速、准确的定位服务。

SRM825W模组采用M.2封装，符合行业M.2标准接口定义，可支持USB3.1、PCIe3.0 、GPIO等接口，内部集成eSIM，同时预留RGMII接口。可兼容多种类型操作系统（Android，Linux，Windows7/8/10等操作系统），内置了丰富的⽹络协议。具有接口标准，底板设计简单，更易组装等优势，可广泛应用于CPE家庭网关、高清电视、AR/VR、工业路由器、机顶盒、车载终端、视频监控、工业互联网等领域。

主要优势：

● 支持5G NR Sub-6GHz和mmWave，符合3GPP R15标准，可同时支持SA/NSA

● 5G NR 最大下行速率达6.78Gbps，最大上行速率达1.45Gbps

● LTE-A 可支持 Cat.20，最⼤下⾏速率达2Gbps，最⼤上⾏速率达200Mbps

● 支持载波聚合和上行CA

● 覆盖5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA⽹络

● Qualcomm® IZat™ Gen 9 引擎, 支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

● ⽀持USB3.1、PCIe3.0、RGMII接口

● 支持射频MIMO及接收分集技术，提高通讯质量并优化数据传输的速度