5G模组SRM815 M.2封装 美格智能

美格智能SRM815 M.2模组是⼀款专为物联⽹和eMBB应⽤⽽设计的5G NR Sub-6GHz模组，集成了⾼通最新⼀代的骁⻰SDX55基带芯⽚，符合3GPP Release 15 标准，可⽀持独⽴组⽹（SA）和⾮独⽴组⽹（NSA）两种⽹络部署。针对不同⽬标地区，设计了不同⼦型号，⽀持3G/4G/5G多种⽹络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商⽤⽹络频段。

同时SRM815 M.2模组⽀ 持 ⾼ 通 I Z a t ™ G e n 9 定 位 技 术 ，内 置 了 多 星 座 ⾼ 精 度 G N S S 接 收 机 ，可 ⽀ 持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS，可提供快速、准确的定位服务。

SRM815 M.2模组采用M.2封装，符合⾏业M.2标准接⼝定义，可⽀持USB3.1、PCIe3.0 、GPIO等接⼝，兼容多种类型操作系统（Android，Linux，Windows 7/8/10等操作系统），内置了丰富的⽹络协议，具有接口标准，底板设计简单，更易组装等优势，可⼴泛应⽤于CPE家庭⽹关、⾼清电视、AR/VR、⼯业路由器、机顶盒、⻋载终端、⼯业互联⽹等领域。

主要优势：

● 5G NR Sub-6GHz，支持3GPP R15标准，支持SA/NSA

● 5G NR 最大下行速率达4Gbps，最大上行速率达300Mbps

● LTE-A 可支持Cat.20，最大下行速率达2Gbps，最大上行速率达200Mbps

● 覆盖5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA网络

● Qualcomm® IZat™ Gen 9 引擎, 支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

● 螺丝孔固定位置与业界通用5G M.2模组兼容，底板无需改板

● 支持USB3.1、PCIe3.0接口

● 多种语音编码(HR/FR/EFR/AMR/AMR-WB)，支持CSFB/VoLTE/VoNR

● 支持射频MIMO及接收分集技术，提高通讯质量并优化数据传输的速度