院士说 | 叶甜春：重塑集成电路新生态，唯有创新才有出路

2023世界5G大会日前在河南省郑州市圆满落幕。国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春围绕集成电路发展重点提到，“重塑全球化集成电路以及信息领域的全球化生态，是行业上下游都要面临的一个课题。唯有创新才有出路，创新需要全行业一起谋划，从整体到局部，从系统到最基础的产业供应链，需要全行业合作寻找新的路径。”

全球信息技术发展史中，1958年晶体管的发明是一个重要的节点。随着固态晶体管的诞生和应用，开始有了步话机、短波通讯，随之有了后来的通信和移动通信。

叶甜春称，过去二十年尤其是从20世纪90年代开始，固定通信到移动通信的发展，成为整个半导体产业、集成电路产业发展的主要牵引力。近几年，随着3G到5G的迅速发展，集成电路也发展很快，但也遭到了一些国际性制约。

叶甜春表示，打好集成电路基础，是5G共生共荣发展的关键，未来移动信息网络是更大的范畴，必须有强有力的芯片支撑，集成电路产业发展也需要移动信息网络行业来引领。从应用系统的移动通信到集成电路的发展，需要整个全产业链条的协同，而不是某一领域、某一方面的突破。

过去30年在摩尔定律下集成电路有了技术进步和更新换代，推动整个行业的发展，但靠尺寸缩微的方式延续摩尔定律已经很难再实现，需要新的发展路径，提高集成度、降低功耗、提高收入等，这也对下游应用行业提出了要求。

叶甜春强调，要通过应用系统创新尤其是融合性系统层面的创新，进一步减低对芯片更新换代的需求，减少芯片有限的几个性能的依赖，通过系统创新把芯片重新定义，用更丰富的功能来替代对速度、对功耗、对于集成规模的需求，从而重塑全球化集成电路以及信息领域的全球化生态。