6英寸碳化硅衬底

碳化硅衬底作为半导体衬底材料，经过外延、封装等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。
根据电阻率不同，碳化硅衬底可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型主要用于制造耐高温、耐高压的功率器件。应用在新能源汽车、充电桩、轨道交通等方面，市场规模较大；半绝缘型主要应用于微波射频器件等领域，随着 5G 通讯加快发展，市场需求提升较快。